一般电子通讯基板材料，是由高聚物树脂、填充剂和高性能填料组成的玻纤复合材料。低介电微球玻纤复合材料除介电常数低外，还同时具备质轻、低导热、无毒、不燃、化学稳定性好、高分散等优点，使材料的抗冲击、抗蠕变和耐热性能、尺寸稳定性、绝缘性能、刚性和应力阻尼的能力均有所提高。

低介电原理：空心玻璃微球内部为气体，气体粒子热运动剧烈，影响粒子的极化过程，粒子碰撞使得其难以定向排列，极性分子的电矩也因排列不规则而相互抵消，故气体的介电常数接近于1，加上玻璃壳体，空心玻璃微球的DK值是极低的1.2-2.2（100MHz），可有效改善材料的介电性能。

产品应用：5G时代，要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。空心玻璃微球低介电微球玻纤复合材料是5G时代基站、传输装备、终端产品等全产业链中的重要基础材料品种。对于想要发展5G技术的国家来说，这种关键材料必须要自己掌握。

典型应用：

1.PCB

PCB （印刷线路板）是电子信息产业的基础承载，有“电子产品之母”之称。全球PCB行业产能正在快速向中国大陆集中，未来几年，中国仍然会是世界 PCB 制造最重要的生产基地。

5G时代，要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。PCB作为5G无线通信设备的基础，也需要满足高频高速的要求，但是传统基板材料传输损耗大，无法满足高频高速低损耗低延时传输质量要求。因此开发高性能高频低介电PCB产品，必须选用低介电常数及低介电损耗因数的空心玻璃微球低介电微球玻纤复合材料。    

2.液晶屏间隔材料、芯片引脚

手机屏幕里，每平方毫米要用一百个微球。微球间隔物撑起了两块玻璃面板，相当于骨架。在两块玻璃面板的缝隙里，再灌进液晶。

微球另一个重要的用途，是芯片的引脚。电路常用焊锡连接，但现在的芯片太小，引脚小到看不清，导电金球就替代了焊锡。几微米直径的微球，混在绝缘胶里，构成“各向异性导电膜”。这层膜贴在芯片和主板之间，需要接脚的地方给予压力，小小金球就会在两者之间导电，这是现在微电子业标准的办法。中国进口导电胶膜每年要花费上百亿元人民币。

除此以外，还有一种“光扩散微球”，大量涂抹在光扩散膜，用于液晶背光模组。

3.粘结和封装胶

电子电器产品中胶粘剂的应用十分广泛，主要用于粘结和封装。添加空心玻璃微球制作的胶粘剂具有收缩率低、强度高、隔热隔音性好、吸油率低、电绝缘性好、密度低、流动性好及耐高温等特点，非常适合电脑、手机等电子产品的粘结和封装使用。